2026 年 9 月 9 日,全球通信与芯片巨头高通(Qualcomm)与亚马逊旗下云计算巨头 AWS 联合投下半导体产业超级震撼弹:双方正式签署一项金额最高可达 600 亿美元的超大规模定制 AI 芯片(Custom Silicon)与 1.6T 先进光互联模块供货协议。作为深度绑定合作的一部分,协议还附带高达 40 亿美元的分期行权认股权证(Warrants)。受此重大利好刺激,高通当日股价盘中暴涨逾 10%。
高通与亚马逊 AWS 达成高达 600 亿美元定制 AI 芯片与 1.6T 光互联战略协议,高通股价飙升 10%
这笔高达 600 亿美元的天价协议,标志着全球云计算超大规模厂商(Hyperscalers)在数据中心算力布局上正在经历划时代的“硬件解耦与能效革命”。长期以来,AWS 等云厂商高度依赖英伟达通用 GPU,但极高的单位功耗与高昂采购成本已经成为阻碍其 AI 基础设施利润率的致命包袱。高通在移动端低功耗芯片与 NPU 架构上积累了数十年的极致能效控制能力,结合其最新的 1.6T 超高速光互联技术,能够为 AWS 的大规模 AI 推理集群提供功耗更低、互联延迟更小且专为云端推理工作负载深度优化的定制加速解决方案,极大缓解了万卡集群对当地电网的供电挤压。
对高通自身而言,这笔订单更是其彻底打破“智能手机周期依赖症”的历史性转折点。此前,高通在财报中明确预警其来自苹果 iPhone 的基带收入将在 2026 年底大幅下滑;而通过这笔与 AWS 深度绑定的 600 亿美元云端大单,高通不仅完美对冲了消费电子终端疲软的风险,更以极其强势的姿态一举杀入原本由英伟达、AMD 和博通垄断的数据中心核心战场,重塑了全球 AI 半导体产业链的竞争版图。